vivo S7通过五项内部机身结构的优化,实现整体机身轻盈。首先vivo S7采用行业内超薄一体化黑偏光片,厚度减少27.2%,还用了行业最薄NANO卡座,整体减薄0.24mm,工程师优化了光阑位置,将前置镜头模组的TTL降低至4.2mm,同时搭载的行业最薄副板厚度仅为0.46mm,能量密度更高、更薄的740体系电芯,使用了厚度仅为0.55mm的玻璃电池盖,让机身更加轻薄。
vivo S7通过五项内部机身结构的优化,实现整体机身轻盈。首先vivo S7采用行业内超薄一体化黑偏光片,厚度减少27.2%,还用了行业最薄NANO卡座,整体减薄0.24mm,工程师优化了光阑位置,将前置镜头模组的TTL降低至4.2mm,同时搭载的行业最薄副板厚度仅为0.46mm,能量密度更高、更薄的740体系电芯,使用了厚度仅为0.55mm的玻璃电池盖,让机身更加轻薄。
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