目前 PI 基板 FPC 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着 5G 时代的来临， 预计 MPI 和 LCP 基板的 FPC 将加速替代。以 A 公司为例，在 iPhone8 首次引入 LCP 软 板的天线方案，2018 年三款机型 XR/XS/XS max 仍继续采用 LCP 天线方案，分别使用 3/3/2 个 LCP 天线。我们认为这是 A 公司在为 5G 时代进行提前布局。
目前，MPI 通过调整配方性能已大幅提升，在 Sub-6GHz 频谱下与 LCP 性能相当（但 在毫米波频谱下仍有差距），且成本低于 LCP 天线 20-30%。此外，从供应链的角度而言 目前 LCP 薄膜基本上被日本企业垄断，MPI 的供应商远多于 LCP，从供应链稳定性和议 价能力角度，A 公司短期降低了 LCP 天线的数量；但是考虑到长期国内产能的释放和技术 的逐步突破，我们认为随着 LCP 膜材的逐步国产化，LCP 基材的软板的成本将大幅下降， 市场将加速拓展。
根据 Yole 发布的 5G 发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的 目标是在 2020 年前将通信频率提升到 6GHz，第二阶段的目标是在 2020 年后进一步提升到 30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越 多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势， 软板作为终端设备中的天线和传输线，我们认为其中的 MPI 天线可能只是过渡，未来主力 市场将是 LCP 天线。
