2、基站端，LCP 的振子将有望成为主流路线
5G 基站对于振子有更严格的要求：（1）高度集成，主动天线单元（AAU）集成 RRU 和 AAU，支持更多天线频段需提升生产效率，SMT 成为 AAU 的制造工艺，天线振子材料 耐温超过 260℃。（2）大规模多入多出（Massive MIMO）及波束赋形天线技术，需要更 多的天线，材料需轻量化，塑料天线振子成为趋势。（3）毫米波段的电磁波衰减性大，要 求天线振子材料具有低介电损耗。
目前市场上天线振子类型可大致分为三种：金属压铸、PCB 贴片和塑料振子，其中塑 料振子又有 LDS（激光直接成型技术）和选择性电镀两种工艺方案。4G 时代的天线振子 以金属材质为主，制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主，重量和体积较大，信号传输精度 也不能很好地满足 5G 时代的要求；而 PCB 贴片虽然重量轻、成本可控，但是面损耗高， 对施工安装的要求也较高。
而通过改性塑料材料，用注塑成型的方式将天线振子形状一次性制造出来，再采用特 殊技术将振子的塑料表面金属化，与钣金、压铸式工艺相比，3D 塑料振子除了在重量上 具有优势，还能满足钣金和压铸工艺所不能实现的精度要求，能较好地适应 3.5GHz 以上 的高频场景，将成为 5G 时代天线振子的主流方案。
目前主流的振子使用的改性塑料方案以 PPS（聚苯硫醚）为主，相较于 PPS 材料， LCP 材料具有低介电损耗、耐候性好、综合成本低等优势，未来有望加速进入供应链体系。
四、市场空间超过百亿，价值量上薄膜优于树脂
我们按照手机端和基站端分别进行测算，来测算 LCP 未来市场的需求空间。
我们做了如下假设：
1）手机端， 2019、2020、2021、2022 和 2025 年，苹果系统渗透率分别是 50%、 75%、100%、100%和 100%；安卓系统渗透率分别是 0%、7%、14%、21%和 40%；
2）基站端，LCP 振子的市场占有率 2019、2020、2021、2022 和 2025 年分别为 0、 20%、30%、40%和 80%。
我们认为未来 LCP 市场将超过百亿，其中 LCP 薄膜的市场空间就超过百亿。目前， LCP 薄膜主要的生产企业仍是国外企业，但是国内一些树脂企业和拉膜企业已经在进行试 样并取得了良好的效果，目前正在工业化准备阶段，我们预计 2020 年下半年就会有企业 形成实质性的销售。
LCP 树脂需求将快速增长，预计未来 5 年行业的总需求量将翻番，其中适合拉膜的高 端牌号需求将快速增长。
附：风险因素
1）5G 产业化低于预期；
2）材料应用方案存在不确定性；
3）技术开发进度不及预期。
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