功能性硅烷：
功能性硅烷是指主链为-Si-O-C-结构的有机硅小分子，广泛应用于表面改性、树脂基复合 材料改性,、以及橡胶、涂料、胶粘剂和密封胶等中。据 Stratistics MRC，全球功能性硅 烷市场规模将从 2017 年的 15.2 亿美元增至 2026 年的 28 亿美元,年均增长率为 7.1%。 2018 年全球功能性硅烷产能约为 59.6 万吨，产量约为 41.5 万吨，产能、产量同比分别 增长 4.2%和 10.4%，其主要增长动力来自中国。
据 SAGSI 统计，2018 年我国功能性硅烷生产企业约 40 家，有效总产能约 39.79 万吨（不 含中间体），产量约为 25.70 万吨，消费量为 17.10 万吨，同比分别增长 5.4%、16.2%和 11.3%。在新能源汽车、复合材料、表面处理等新兴市场逐步成熟的推动下，预计 2023 年我国功能性硅烷总产能将达到 56.4 万吨，2018—2023 年产能年均增长率预测为 4.4%， 产量年均递增 6.5%。
据 SAGSI，2018 年含硫硅烷仍是功能性硅烷产量最大的品种，我国乙烯基硅烷产量约为 3 万吨，约占功能性硅烷总产量的 11.5%，主要产品包括乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三 甲氧基硅烷。综上，环保压力及需求升级背景下，我国高端助剂渗透率逐渐提升。
新兴领域：进口替代逻辑稳固，需求端亮点涌现
半导体材料：抢占战略高地，进口替代加速
据 SEMI 统计，2019 年全球半导体材料市场规模为 521 亿美元，同比下降 1.1%，其中晶 圆制造材料、封装材料销售额分别为 328、192 亿美元，同比下滑 0.4%、2.3%。根据中 国半导体产业发展报告，2019 年国内晶圆制造材料、半导体封装材料市场规模分别为 27.6、 54.3 亿美元，其中晶圆制造材料（除硅片及硅基材料）中掩膜板、光刻胶等占比较大，半 导体封装材料中封装基板等领域占比较大。
IC 电子化学品的高竞争壁垒、下游客户高转换成本等特点，使得其供应体系高度稳定，且 高端产品基本由欧美日企业垄断，2019 年国产化率仍不足 30%。2019 年国内集成电路产 业销售额 7562 亿元，同比增长 15.8%，但大部分需求仍依靠进口满足，2019 年国内进口 集成电路 3055 亿美元，同比下降 2.1%。国内集成电路产业进口替代空间广阔，电子化学 品行业面临着非常有利的发展条件。
国内 IC 行业起步稍晚，但近几年市场份额持续提升，据相关公司公告，2018 年海外前十 大的半导体巨头在华业务的营收占比大部分超过 50%。下游电子制造环节大举向国内转移， 对上游材料提出了更高的配套要求。在半导体等领域的高端电子化学品方面，行业技术及 认证的高壁垒下衍变近 30 年，欧美日等海外龙头企业在全球市场份额均在 80%以上，国 内企业仅占据电子特气、湿电子化学品、光刻胶、晶圆封装材料等领域的低端制程市场的 较少份额，后续发展空间较大。
集成电路产业对于保障国家安全具有重大战略意义，也是经济增长的新兴动力引擎，为了 推进该行业发展，提升国内集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，近年来 国内相关扶持性政策密集出台。国家集成电路产业基金（IC 大基金）于 2014 年成立，据 OFweek，基金一期于 2018 年 5 月完成投资，实际募资 1387 亿元，累计投资项目约 70 个，投资范围覆盖集成电路产业上下游多个环节。
