iphonex搬板成功率,苹果x搬下层板顺序

多用于设备主板因重度进水、跌落导致主板腐蚀、变形、弯曲严重，存在多种故障，且维修后故障容易重现，板底存在不稳定性的情况。

iphone板层

需要材料：故障原板，原板CPU、基带、码片、硬盘（可缺少）工作正常

ID靓板，无摔、无进水、无修，工作正常，非UMT板底

CPU底层

摘下CPU上层

操作方法：将上述CPU、基带、码片、硬盘从故障板取下，移除ID板的同种IC，然后移植到ID板上，保证IC移植后工作正常。

搬板后刷机

搬板在每代Iphone中都存在，iphone6代之前的设备，不需要搬CPU，所以难度较小，成功率较高，iphone6代后，需要连同cpu一起移植，导致难度增加，成功率降低，但随着技术和工具的逐步成熟和完善，成功率也逐步提高。

本文的目的是让各位看官对搬板有个粗浅的了解，完整详细的过程将在以后的文章中介绍，请予以关注。