收到客户一台iPhone8,描述的故障是手机不开机,不充电。经测试,加热主板可以开机,最终确定是板层问题,只能搬板解决。
拆下原机A11 CPU、硬盘(上测试架备份底层数据,解绑WiFi)、基带CPU,并植好锡。
处理打磨板的CPU底板,基带CPU底板,处理好后上测试架,把基带码片从原机上读到打磨板上。
接下来把CPU装到处理好的底板上。
收到客户一台iPhone8,描述的故障是手机不开机,不充电。经测试,加热主板可以开机,最终确定是板层问题,只能搬板解决。
拆下原机A11 CPU、硬盘(上测试架备份底层数据,解绑WiFi)、基带CPU,并植好锡。
处理打磨板的CPU底板,基带CPU底板,处理好后上测试架,把基带码片从原机上读到打磨板上。
接下来把CPU装到处理好的底板上。
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