半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，按应用环节划分为晶圆制造材料和封装材料。根据 SEMI 统计，2019年，半导体材料市场维持稳定，全球销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。根据SEMI数据，2009-2019年，中国半导体材料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元，年均复合增长率达到10%。整体来看，我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，进口替代空间大。
半导体材料市场由全球巨头主导，国内厂商规模占比小。半导体材料是半导体产业链中 细分领域最多的，每种材料间的技术跨度非常大，并且行业下游认证壁垒高、客户粘性强，以上特性形成半导体材料各个子行业的行业龙头各不相同的行业格局。
半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区生产商。在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。在半导体制造过程包含的19 种核心材料中，日本市占率超过 50% 份额的材料就占到了 14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。
1、硅材料：2018年全球硅材料销售额121亿美元、占半导体材料的37.6%。半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。大尺寸硅片是硅片未来发展的趋势，未来大尺寸硅片占比将逐渐提升，到2021年12英寸（直径300mm）硅片全球市场份额预计为71.2%。全球半导体硅片行业销售额前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学 28%，日本 SUMCO 25%，中国台湾环球晶圆 14%，德国 Siltronic 13%，韩国 SK Siltron 9%，前五名的全球市场市占率接近 90%，市场集中度高。国内上市公司有沪硅产业688126（2018年全球市占率2.18%）和中环股份002129，已经有12英寸的产品出货，在国内技术领先。
目前集成电路制造以8英寸和12 英寸的硅片为主， 12 英寸硅片所需的刻蚀用单晶硅材料尺寸通常在 14 英寸以上。国内刻蚀用单晶硅材料龙头是神功股份688233.
2、掩膜版：2018年全球掩膜版销售额40.41亿元、占比12.53%。在光刻过程中，掩膜版是设计图形的载体。目前全球掩膜版生产商主要集中在日本和美国的几个巨头，包括日本凸版印刷 TOPAN、日本大印刷，美国 Photronics，日本豪雅 HOYA，日本 SK电子等。其中，Photronics、大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社Toppan 三家占据全球掩膜版领域 80%以上市场份额。此外，晶圆制造厂也会采取自制方式对内提供掩膜版，如英特尔、台积电、三星等都有自制掩膜版业务。目前国内掩膜版制造商主要有路维光电（未上市）和清溢光电（688138），国内晶圆代工厂龙头中芯国际也有自制掩膜版业务。菲利华300395产品是掩膜版基板，供货给半导体企业用于生产掩膜版，清溢光电是其客户。
3、光刻胶及配套试剂：2018年光刻胶及配套试剂合计销售额39.6亿美元、占半导体材料的12.27%。目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。日本的 JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。光刻胶可根据其下游应用领域分为半导体光刻胶、面板 光刻胶和PCB 光刻胶 三类 ，半导体光刻胶和面板光刻胶市场规模分别为13.73亿美元，15.87亿美元。国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断。
国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相对较小。国内生产的光刻胶中，PCB 光刻胶占比 94%，LCD 光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有 3%和 2%。国内对TFT 光刻胶和半导体光刻胶仍在起步探索阶段。 晶瑞股份300655、雅克科技002409、永太科技002326、容大感光300576、飞凯材料300398、强力新材300429在TFT 光刻胶领域均有布局。半导体用光刻胶生产企业包括上海新阳300236、南大光电300346、晶瑞股份300655、北京科华（未上市）。目前只有北京科华、晶瑞股份具备量产KrF光刻胶能力，北京科华产品已为中芯国际供货。
4、电子气体：2018年电子气体销售额42.73亿美元、占比13.25%。电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。电子气体的技术壁垒极高， 最核心的技术是气体提纯技术。目前以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司控制着全球 90%以上的电子气体市场份额。
经过 30 多年的发展，我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩，中船重工 718 所、绿菱电子（未上市）、广东华特气体（688268）等均在 12 英寸晶圆用产品上取得了突破，并且实现了稳定的批量供应。广东华特气体是国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷等产品进口制约的气体公司，并率先实现了近 20 个产品的进口替代。目前， 公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，产品实现了对中芯国际、华虹宏力、长江存储、台积电等国际一流代工厂的供货，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。
5、抛光材料：2018年抛光材料销售额21.71亿美元、占比6.73%，其中抛光垫市场为12.7亿美元，抛光液市场为7.4亿美元。抛光液和抛光垫是CMP 抛光工艺的关键 材料，两者成本合计占抛光材料总成本的82%。2001-2018 年，全球抛光材料市场规模复合增速达10.13% 。
目前抛光垫几乎完全依赖进口，市场由美国陶氏化学（约80%市场份额）、美国卡博特、日本东丽等公司垄断，产品毛利率在50%以上。抛光液市场被境外巨头垄断，卡博特微电子（市占率36%）、陶氏杜邦、VSM 、日本日立、富士美CR5 共占据了约78% 的市场份额。安集科技（688019）是我国抛光液龙头企业产品已在逻辑芯片领域的130-14nm节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，10-7nm技术节点正在研发中，中芯国际、台积电均为公司客户。
6、其他材料：包括湿化学品、靶材等。
1）、括湿化学品：湿化学品在半导体领域主要应用于集成电路制造过程中的清洗和腐蚀步骤，其纯度和洁净度影响着集成电路的性能及可靠性。按应用领域划分，湿化学品主要应用于半导体、平板显示、太阳能以及 LED 等领域。产品如电子级硝酸、电子级氢氟酸、电子级氨水、电子级双氧水。2018 年，全球湿电子化学品市场规模约 52.65 亿美元。全球市场格局如下：
国内湿电子化学品由于起步较晚，技术水平与国际先进水平有一定差距。但在某些领域已经具备一定的竞争力。如晶瑞股份300655、江化微603078、上海新阳300236等。
2）、溅射靶材：是制备薄膜材料的关键原料。以化学成分分类，包括铜、铝、ITO、ZAO；钽、钛等；镍铂合金、钨钛合金、钴等。靶材上游是各类高纯金属，主要由霍尼韦尔、三菱材料、世泰科等境外企业供应。半导体在晶圆制造和测试封装两个环节均需使用靶材。根据SEMI统计，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%，占封装测试材料市场的2.7%，据此测算2018 年国际半导体靶材市场体量达13.69 亿美元。全球靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据80%市场份额。国内企业中阿石创300706、隆华科技300263、有研新材（600206）和江丰电子300666靶材生产体量较大。其中阿石创、隆华科技产品主要用于面板、触控。江丰电子产品在半导体、太阳能光伏和面板领域均有覆盖，有研新材主要生产半导体靶材。
