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要想了解芯片行业的整个产业链，就必须先了解芯片的生产过程，首先要设计好电路图，然后在晶圆表面上形成集成电路，再切割成一片一片的裸片，然后对裸片进行封装，形成最终的芯片。
一个芯片从无到有，大概就分为三个阶段，而这就对应半导体产业的上，中，下游。
半导体产业的上游是IC设计与原材料。
首先，我们来介绍一下，什么叫IC设计？IC设计，也被称为集成电路设计，主要是指设计和开发具有特定功能的集成电路芯片，这些芯片通常由多种电子器件，电路和系统集成而成，实现了复杂的功能和操作。
比较知名的IC设计厂商有：高通，英伟达，联发科等。
像美国高通，它设计的芯片种类很多，其中手机芯片的骁龙处理器知名度最大。其实高通不仅垄断大部分手机品牌市场，还几乎垄断汽车芯片。
联发科是台湾企业，像天玑系列处理器就出自联发科，主要应用于智能手机，平板电脑和其他移动设备。由于中美贸易战的关系，中国要降低美国芯片的依赖，这时候，不少手机厂商都选择用联发科的芯片，根据最新市场调研报告揭示，联发科再次登顶智能手机芯片市场，市占率高达32%。
当然，也有一些厂商为了避免受到外界的技术封锁，会选择自主研发芯片，像苹果的A系列，华为的麒麟系列等。
