先来一张图，让大家看看三种封装方式，直观点，不墨迹！
从这个图大家就看出来了，COG > COF > COP，COP封装最先进，但成本也是COP也最高，其次是COP，最后则是最经济的COG。在全面屏手机时代，屏占比往往与屏幕封装工艺有很大的关系，因此今后大家在购买全面屏手机的时候，不妨留意下屏幕封装工艺哦，当然也有很多COF将下巴做的也很下，比如mate20pro，小米9。
COG英文全称为「Chip On Glass」，它是目前最传统的屏幕封装工艺，也是最具有性价比的解决方案，应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用 COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，目前绝大多数千元机，甚至是一些高性价比中高端手机，还在用COG工艺。
COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。
COP英文全称为「Chip On Pi」，COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，后续应该会有更多。
COP的典型代表机型：iphone X，OPPO Find X，iPhone XS，三星S10 ，OPPO Reno。
COF的机型很多，比如：OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S，但我认为代表性比较高的是mate20pro，小米9，已经做到相当小的下巴了。
COG的就不介绍了，很多目前都是COG工艺。
虽然mate20pro是COF封装者中的佼佼者，但是我一直认为他应该用COP封装，顶配的OLED柔性屏，为什么没有采用COP封装呢？到现在我都忍着没买，我认为华为的mate30pro一定会用COP封装，给大家来一个无下巴机型。
