【COP屏幕封装工艺】
COP英文全称为Chip On Pi，是一种全新的屏幕封装工艺，适用于OLED面板，而采用的机型屈指可数，有iPhone X iPhone XS iPhone XS Max OPPO Find X 与三星近两年的旗舰机。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。因此COP封装工艺是为柔性屏准备的；而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封装让屏幕达到近乎无边框的效果，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。
【总结】
这张图片可以很好的解释三种屏幕封装技术的原理，怎么样？你懂了吗？
