图 射频溅射工作示意图
射频频率：13.56MHz
特点：
电子作振荡运动，延长了路径，不再需要高压。
射频溅射可制备绝缘介质薄膜
射频溅射的负偏压作用，使之类似直流溅射。
3．磁控溅射
原理：以磁场改变电子运动方向，并束缚和延长电子的运动轨迹，提高了电子对工作气体的电离几率，有效利用了电子的能量。从而使正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效，可在较低的气压条件下进行溅射，同时受正交电磁场束缚的电子又约束在靶附近，只能在其能量耗尽时才能沉积的基片上。
图 磁控溅射原理示意图
特点：低温，高速，有效解决了直流溅射中基片温升高和溅射速率低两大难题。
缺点：
靶材利用率低（10%-30%），靶表面不均匀溅射；
反应性磁控溅射中的电弧问题；
薄膜不够均匀
溅射装置比较复杂
反应溅射
在溅射气体中加入少量的反应气体如氮气，氧气，烷类等，使反应气体与靶材原子一起在衬底上沉积，对一些不易找到块材制成靶材的材料，或溅射过程中薄膜成分容易偏离靶材原成分的，都可利用此方法。
反应气体：O2，N2，NH3，CH4，H2S等
镀膜操作
将制好的样品台放在样品托内，置于离子溅射仪中，盖好顶盖，拧紧螺丝，打开电源抽真空。待真空稳定后，约为5 X10-1mmHg，按下"启动"按钮，通过调节针阀将电流调至6~8mA，开始镀金，镀金一分钟后自动停止，关闭电源，打开顶盖螺丝，放气，取出样品即可。
图 Cressington 108Auto高性能离子溅
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