3、金属/陶瓷扩散焊连接
由于陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此无论是与金属连接还是陶瓷自身的连接都存在不少的难题。其主要体现在如下两个问题，其一：陶瓷材料主要由离子键和共价键组成，金属材料则主要是由金属键构成，二者几乎不浸润，因此需要考虑陶瓷与金属材料的润湿性问题，其二：两者的线膨胀系数一般相差较大，当采用热封或者机械连接时，陶瓷与金属的接头处会有较大的应力残留，削弱接头的力学性能甚至使接头受到破坏开裂，因此需考虑结头处的热应力缓解问题。
固相扩散连接是目前研究较多的耐高温陶瓷/金属连接方式，其工作原理是：两个同种或异种材质在高温及一定压力下紧密接触，表面发生塑性变形，原子间实现相互扩散，形成良好的接头。
该工艺的优点是接头处质量稳定，连接强度高，可焊接较大截面的接头，一次可焊多个接头，效率较高，可增加中间层，对陶瓷材料无需表面金属化。但该法工艺过程复杂，可满足高温和耐蚀条件下的应用要求。对连接表面状态和连接设备要求高。
四、热压烧结技术发展趋势 热压烧结一直很受瞩目，但它在工业领域的进展却并不显著，只有少数特殊制品得以成功，如用于核工业的致密化碳化硼，用于军工的氟化镁窗，以及特制的碳化钨、切割工具和特种靶材等。限制热压烧结应用的主要原因是耗资高，烧制一件样品通常需要固定占用一套有压力、升温系统的装置，且样品的几何形状又局限在圆柱状上，但这些原因也同时促进了等静压烧结，只是目前仍有许多技术问题亟待解决，尤其是等静压模具，且初期投资大。目前随着社会进步科学技术的发展，热压烧结逐渐趋向于数字模型人工智能自动化方向发展。五、我公司先进陶瓷及复合材料热工装备
