ASML总裁兼首席执行官温彼得、(Peter Wennink)曾说，因此在2016年才会出现让ASML声名大噪的惊天交易：互为竞争的三大巨头--英特尔，台积电三星竟联袂为ASML：投资41亿8.38亿5.03亿欧元。反过来台积电也可以从ASML订购EUV光刻机，以便研发新工艺和扩充产能。
5纳米、3纳米甚至是2纳米技术都是由苹果和台积电共同研发的，因此苹果在台积电先进工艺的产能中拥有牢不可破的地位，并将在一段时间内独占业界最先进的工艺，吃尽制程红利。同时苹果也是台积电最大的客户，2021年为台积电贡献了782.8亿元人民币的营收。
随着FinFET晶体管的结构潜力被挖掘殆尽，未来3纳米和2纳米工艺将采用GAA晶体管及2.5D/3D堆叠技术，以实现更好的沟道控制同时降低功耗。
再回归到工艺制程的原始定义，即芯片工艺中的5纳米。3纳米指的是晶体管导电沟道的长度，通常也可以说是晶体管的栅极宽度。制程工艺的提升可以带来更高的晶体管密度、更强的性能以及更低的功耗。性能好意味着在一定时间可以做更多的事，体现在处理器中就是实现更多的运算。
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