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前言随着科技的不断进步，芯片制造工艺也在不断精进技术，从最早的几十纳米，到如今的7纳米甚至3纳米，工艺的数字标识成为了衡量一款芯片性能的重要指标。你可曾想过，这些数字背后的“纳米”究竟代表着什么？它与芯片的实际制造工艺有着怎样的关系呢？
一、“纳米”到底是什么？对于大多数消费者来说，“纳米”似乎成了一种神秘的存在，而在芯片制造领域，各大厂商更是争相将“纳米”作为营销的噱头，就比如7纳米工艺、5纳米工艺等等等等，这些数字就好似越小，越代表的工艺先进，性能也就越强大。但事实真的是这样的吗？并不尽然。
首先我们要明确一点，芯片工艺中的“纳米”并不是指晶体管的实际尺寸，而是一种等效工艺的说法。在芯片制造的过程中，有很多参数都会影响到最终的工艺制程，比如晶体管的尺寸、金属线的宽度和间距等等，而“纳米”这个指标，更多的是用来当一种市场化的宣传手段，用来代表整体工艺的一个综合表现。
在早期，芯片工艺的命名标准主要是以栅极长度来进行命名的，比如90纳米工艺、65纳米工艺等等，而栅极长度的减小确实可以带来晶体管尺寸的减小，从而实现芯片性能的提升。随着制作工艺的不断进步，栅极长度已经不再能够准确地代表工艺的先进程度，因为在同样的栅极长度下，不同的工艺可能会有着完全不同的晶体管尺寸和金属线的宽度，这就导致了同样的“纳米”工艺实际上可能代表着不同的制程水平。
而在如今的芯片制造中，更为准确的一个参数应该是“金属半节距”，它直接决定了光刻机的制程分辨率，也就是说，光刻机可以根据金属半节距的大小，来刻画出不同尺寸的结构，而光刻机所使用的光源波长，应该要小于金属半节距，这样才能够实现对其进行准确的曝光。
二、揭秘芯片工艺背后的“半节距”既然“半节距”这个参数如此重要，那么它又是如何影响到芯片的实际制造工艺呢？
1. ASML的EUV光刻机路线图
要想了解不同工艺的“半节距”到底是多少，并不是一件容易的事情，因为这涉及到了各大晶圆厂的核心机密，而普通的芯片制造商很难直接获取到这些信息。最近ASML公布了一份EUV光刻机的路线图，其中详细揭示了各大晶圆工艺对应的“半节距”参数，这无疑为整个行业带来了一丝清风，也让人们有机会更加直观地了解到不同工艺的制程水平。
