近日,在中国国际石墨烯创新大会,很多公司成立了石墨烯铜创新联合体,希望研发出石墨烯芯片,来替代硅基芯片,从而解决卡脖子问题。
更重要的是,目前硅基芯片已经快要按近工艺极限,达到了3nm,而极限可能在1nm,空间有限。而石墨烯芯片电子迁移率远高于硅基材料,性能是硅基芯片的10倍,同时功耗还低。
所以一时之间,网友们又沸腾了,表示目前我们在硅基芯片的先进工艺上受阻,我们应该努力研究石墨烯芯片,来替代硅基芯片,甚至可以绕开EUV光刻机。
石墨烯芯片,究竟是什么芯片?其实是采用石墨烯为材料的一种芯片,石墨烯中,碳原子是以六方晶格排列的,所以具备高电导率、高导热性,能使数据传输更快,也能够使功耗更低,还好的散热。
也正因为如此,所以研究表明,石墨烯芯片,可以实现100GHz的频率,而硅基芯片最高也只能达到10GHz的频率。
因为具备这些特性,所以石墨烯被定位为下一代新型半导体材料。只不过石墨烯芯片不好造,到目前也没有造出真正意义上的、能大规模量产的、能实用的石墨烯芯片,更多的还是停留在实验室。
另外芯片从设计到最后的实用,还需要一条完整的产业链,目前这也是石墨烯不具备的,所以石墨烯芯片,离实用,可能还差十万八千里,短时间内大家就别想了。
此外,在于制造工艺方面,目前并没有证据表示,石墨烯就不需要光刻机了。之前在非大规模制造时,研究人员没有使用光刻机,并不代表大规模制造时,不需要光刻机。
按照当前芯片制造的模式来看,所有大规模量产的芯片,都是通过光刻的方式,将电路图刻到硅片上面去的,而石墨烯本身只是材料的不同,其模式、流程其实还是一致的。
如果要绕开光刻机,可能要对整个芯片产业链重塑或者重构,这可能远比绕开光刻机更难,所以别想着用另外一种芯片材料来绕开EUV光刻机,这可能比研发出EUV光刻机更不现实,所以还是老老实实的研发,别老想弯道超车或换道超车,你觉得呢?