金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“复合材料、复合材料薄膜、发光二极管以及显示装置“，公开号CN117529132A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本申请公开一种复合材料、复合材料薄膜、发光二极管以及显示装置，该复合材料包括具有双脲基的配体修饰的无机半导体材料。本申请所述的复合材料通过具有双脲基的配体中独特的对称羰基结构与无机半导体材料中的金属原子‑氧原子无机框架形成牢固的配位作用，从而有效地钝化无机半导体材料表面的金属离子悬挂键及氧缺陷，进而避免无机半导体材料在退火成膜时快速结晶而导致晶体尺寸大且不均匀的问题，使所述复合材料具有较好的成膜均匀性，从而有利于制备得到性能较好的电子传输复合材料薄膜，进而有利于制备得到发光效率高且寿命长的发光二极管。
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