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虽然采用新的COF技术也使得成本上升。不过，在全面屏大势之下，将会有越来越来多的手机厂商开始采用COF技术。

相较于国产厂商，采用18:9拉长版屏幕、缩小顶部和底部的黑边、指纹后置，强行将「全面屏」作为卖点，苹果显得很老实。

作为重要的电子连接件，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”，它的技术变化及市场趋势成为众多业者关注重点。智能手机功能日益复杂而体积又向轻薄化发展，留给主板的空间越来越少，要求有限的主板上承载更多的元器件，HDI已经难以满足需求。

通过拆解，看到iPhone X主板十分紧凑，相对iPhone 8Plus，占用更少机内空间。

当前主板的主流产品为“任意层高密度连接板”（Any-layer HDI），类载板是 HDI 的进阶产品。类载板（SLP）是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。