这块主板封装密度史无前例，良品率不足60%，制造成本更是线性增长。
GeekBar拆解主板后分析，SLP堆叠主板修复难度不同寻常。作为Apple芯片级维修服务商，几个易损芯片在堆叠内侧，损坏后修复的话，需要拆除连接层，修复后，还需要将连接层焊接回去。工作量增加，修复几率降低。
而iPhone X之所以采用SLP技术及这样的设计应该主要是为了内部的电池和双摄模组腾出空间。iPhone X采用了双电池的设计，额定容量2716mAh（比iPhone 8Plus 2691mAh还要大）。续航比iPhone7提升至少2小时。堆叠SLP功不可没。
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