（因为没有准备功耗仪，就满打满算了。）
模式二正常优化（35%算力提升）
- 算力：152T
- 功耗：未测试，请大家等待第二次测试结果
- 芯片温度：64度
- 测试时长：1小时37分
- 功耗比：未测试，未记录
模式三基础优化（20%算力提升）
- 算力：132T
- 功耗：未测试，请大家等待第二次测试结果
- 芯片温度：61度
- 测试时长：1小时
- 功耗比：未测试，未记录
三种不同模式的应用场景
- 基础优化：
在略提升或不影响功耗比情况下，获得少部份算力提升，本模式为保障币价下行的最低关机价。
- 正常优化：
适度提高功耗比，获得部份算力提升，币价在持续横盘阶段，本模式为适度减少机位情况下，合理使用电力资源，提高产币量。
- 最佳优化：
电源功耗提升一倍，功耗比提高明显。获得最大化算力提升，在行业大牛情况下，提升产币量，获得超额收益。（本模式为推荐模式）
（四）
最佳优化下水冷S19pro是什么
1.是一台算力达到180T的水冷大算力产品。
2.是一台全静音，无打扰，让算力变为一条优美直线的新产品。
3.功耗比虽然变大，但是额外获得了一台3250w的神马70T M20S，而且功耗比为46WJ，优于M20S的48WJ。
4.芯片温度低于风冷状态20%以上，理论使用时间获得极大延长。
5.是传统矿工，面对算力新时代，不屈和内心的倔强。
（五）
水冷算力优化的意义
为了获得更大的算力，这里我们要明确一个问题，影响芯片寿命的到底是什么？不是单芯片的算力提升会造成问题，而是算力提升后产生的热量会造成问题，所以高温烧芯片的原由就是这样来的，那么是否有更好的方式进行散热呢。风冷的散热方式决定了，热量带走的能效是有限的，或者是不佳的。在传统的风冷方式下，无法使芯片温度保持在70度，还能获得良好的算力表现。但是水冷方案的出现，完美的解决了这个问题，所以说，水冷方案，不仅提升了算力，还因为温度的降低，将会极大的延长芯片的使用寿命。
当然，更高算力的获取，这里需要芯片更快的进行运算，所以需要更大的电源做为保障，而电源的风冷散热能效也是有限，所以才对应有了水冷电源，并且因为更高功耗，更强的电力输出，采用航空头是为了三相供电，大幅减小传统单相供电的电流，使得功率增加，但是线的粗细不用增加。同样粗的线，三相的功率是单相的2.5倍多，这样才不会出现电源高温，造成烧电源、炸电源情况。
