1.LED芯片检测
显微检查：材料表面是否有机械损伤和麻点（lockhill芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图案是否完整）
2.LED扩展
由于切割后LED芯片仍然排列紧密，间距很小（约0.1mm），不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜扩展器将键合芯片的薄膜扩展，将LED芯片之间的距离拉伸到约0.6mm。也可以使用手动扩容，但容易造成掉屑、浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电基板，带背电极的红黄黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘基板的蓝绿LED芯片，采用绝缘胶固定芯片。）该过程在于控制分配量。胶体的高度和点胶位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和使用上都有严格的要求，因此在使用过程中必须注意银胶的唤醒、混合和使用时间。
4.LED胶水制备
与点胶相反，备胶是使用备胶机在LED背面电极上涂上银胶，然后将带银胶的LED安装在LED支架背面。备胶效率远高于点胶，但并非所有产品都适合备胶工艺。
5.LED手动穿刺片
将展开后的LED芯片（带胶或不带胶）放在穿刺台的夹具上，将LED支架放在夹具下方，用针将LED芯片在显微镜下穿刺到相应位置。与自动挂架相比，手动穿孔片有一个优势，可以方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。
6.LED自动安装架
自动贴装其实就是点胶（点胶）和贴片这两个主要步骤的结合。首先在LED支架上涂上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将移动位置的LED芯片吸起，然后放在相应的支架位置。在自动贴装过程中，主要是熟悉设备操作编程，同时调整设备的胶水和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量选择胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝绿芯片一定要使用胶木。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是固化银浆，烧结需要温度监控，防止批次性能不佳。银浆的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。可根据实际情况调至170℃1小时。绝缘胶一般150℃1小时。银胶烧结炉必须每2小时（或1小时）打开一次，按工艺要求更换烧结产品，不得随意打开。烧结炉不得用于其他用途，防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。LED的压焊工艺有金丝球键合和铝丝键合两种。右图是铝线键合的过程。首先在LED芯片的电极上按压第一点，然后将铝线拉到相应支架的顶部，按压第二点，然后将铝线撕开。金线球键合工艺是在压第一点之前先烧一个球，其余工艺类似。压焊是LED封装技术的关键环节。过程中需要监测的主要是压焊金线（铝线）的形状、焊点的形状、张力等。
9.LED密封胶
LED封装主要有胶水、灌封和成型三种。基本上工艺控制的难点是气泡、缺料、黑点。设计主要是材料的选择，以及环氧树脂和支架的良好组合的选择。（一般LED无法通过气密性测试）
9.1 LED点胶：TOP-LED和Side-LED适用于点胶封装。手动点胶封装对操作要求高（尤其是白光LED），主要难点是点胶量的控制，因为环氧树脂在使用过程中会变稠。白光 LED 的点胶也存在磷光体沉淀导致光输出色差的问题。
9.2 LED灌封封装：Lamp-LED封装采用灌封形式。灌封工艺是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中固化环氧树脂，然后将LED从型腔中取出成型。
9.3 LED成型封装将压焊好的LED支架放入模具中，用液压机和真空夹住上下模具，将固体环氧树脂放入注胶通道入口，将液压顶出器压入模具胶中加热通道。胶道进入每个LED成型槽并固化。
10.LED固化和后固化
固化是指包封的环氧树脂固化，一般环氧树脂固化条件为135℃1小时。模塑封装通常在 150°C 下放置 4 分钟。后固化是在对 LED 进行热老化的同时使环氧树脂完全固化。后固化对于提高环氧树脂与PCB的结合强度非常重要。一般条件是120°C，4小时。
11.LED切割和划片
由于LED在生产中是连接在一起的（不是单独的），Lamp封装的LED使用切割筋来切割LED支架的连接筋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机才能完成分离工作。
12.LED测试
测试LED的光电参数，检查外形尺寸，根据客户要求对LED产品进行分类。
13.LED 封装 对成品进行计数和封装。超高亮LED需要防静电封装。
大功率LED泛光灯的质量控制首先需要检查灯具的相关认证是否齐全。其次，快速确定LED灯的质量，因为LED灯主要由光源、电源和散热器组成，材料的好坏和采用的技术直接影响灯的质量和价格。检验从数据角度出发，快速评估LED灯的原材料和工艺，判断LED灯的质量。
LED灯具综合光电功能测试光电功能测试是评价和反映LED灯具质量、查明灯具是否存在假标现象的重要依据。检查内容包括：（1）总光通量，（2）光功率，（3）光强分布，（4）相关色温（CCT），（5）显色指数（CRI），（6）色度坐标或色度坐标，(7) 输入通信或 (DC) 电压，(8) 输入通信或 (DC) 电流，(9) 输入功率 DC 或 (AC)，(10) 输入电压频率，(11) 功率因数。
LED灯具核心光源质量评价LED光源灯珠检测内容：
(1). 对镜片技术、包装胶的种类、有无污染物、气泡和气密性的评论。
(2). 荧光粉涂层 荧光粉涂层工艺回顾、荧光粉粒径、粒径分散度、成分、有无聚集和沉淀。
(3). 芯片及芯片工艺审查、芯片图形微观结构测量、缺陷搜索、芯片污染判定、是否有泄漏、是否有损坏。
(4). 引线键合工艺点评，一、二次焊迹观察，弧高测量，直径测量，引线成分判断。
(5). 点评贴合工艺的贴合工艺，贴合层是否空洞，是否分层，贴合层的成分，贴合层的厚度。
(6). 对支架涂装工艺、支架成分、涂层成分、涂层厚度、支架气密性的点评。
LED灯散热功能LED作为一种新型节能灯，在照明过程中仅将30-40%的电能转化为光能，其余全部转化为热能。此外，LED灯的寿命和质量与温度密切相关。灯珠温度、外壳温度、散热温度都会影响LED照明的均匀性和质量。LED灯的散热判断包括：（1）LED灯散热方案及圈定，（2）灯达到热平衡后，各部件温度是否过高，（3）LED散热材料检测，是否选用高比热，导热系数高的散热材料。
LED灯是否含有对光源有害的物质？LED光源怕硫，其失效50%以上是灯珠镀银层硫溴氯化引起的。LED光源显示硫溴氯化反应后，产品功能区变黑，光通量逐渐下降，色温出现明显漂移。在使用过程中，很容易出现漏电现象。更严重的情况是银层被完全腐蚀。层层暴露，金球似乎脱落，从而呈现出死光。LED灯的原材料有五十多种，这些原材料中还可能含有硫、氯和溴。在封闭的高温环境中，这些硫，氯和溴元素可能挥发成气体并腐蚀 LED 光源。检测LED灯具的硫排放判断语句是保证LED灯具质量稳定的关键判断语句。
LED驱动电源的作用是将交流市电转换为适合LED的直流电源。在选择和规划LED驱动电源时，应考虑可靠性、功率、功率因数、驱动方式、浪涌维护、温度负反馈维护功能等因素；户外灯具的LED驱动电源应考虑防水、防潮功能，并要求其外壳耐光、不易老化，以保证驱动电源的寿命与LED的寿命相匹配. 测试内容：（1）电源输出参数：电压、电流，（2）驱动电源是否能保证恒流输出特性，无论是纯恒流驱动方式还是恒流恒压驱动方式， (3) 是否有单独的过流维护、短路维护和开路维护， (4) 漏电判断：当电源打开，外壳应该是免费的。(5)纹波电压检测：无纹波电压最好。有纹波电压时，峰值越小越好。(6)频闪说明：LED路灯点亮后无频闪， (7)上电输出电压/电流：上电时，电源输出不应出现大电压/电流。(8) 电涌是否符合相关标准，如IEC61000-4-5。(4)漏电判断：通电时，外壳应无电。(5)纹波电压检测：无纹波电压最好。有纹波电压时，峰值越小越好。(6)频闪说明：LED路灯点亮后无频闪， (7)上电输出电压/电流：上电时，电源输出不应出现大电压/电流。(8) 电涌是否符合相关标准，如IEC61000-4-5。(4)漏电判断：通电时，外壳应无电。(5)纹波电压检测：无纹波电压最好。有纹波电压时，峰值越小越好。(6)频闪说明：LED路灯点亮后无频闪， (7)上电输出电压/电流：上电时，电源输出不应出现大电压/电流。(8) 电涌是否符合相关标准，如IEC61000-4-5。功率输出不应显示大电压/电流。(8) 电涌是否符合相关标准，如IEC61000-4-5。功率输出不应显示大电压/电流。(8) 电涌是否符合相关标准，如IEC61000-4-5。
查看灯的外观结构使用说明书通常会说明灯的外观所用的材料，这些说明书应仔细核对。1、外观检查：漆色均匀，无气孔、裂纹、杂质。涂层必须牢固地粘附在基础材料上。LED灯壳外观应光亮平整，不得有划痕。、裂纹、变形等缺陷， 2. 尺寸检查：外形尺寸应符合图纸要求， 3. 资料查看：灯具各部件的应用数据和结构规划应符合图纸要求。4、安装检查：灯具外部的所有紧固螺钉应拧紧，边缘应无毛刺和锐边，连接处应牢固无松动。
