拆下不锈钢外壳,插头PCB小板与外壳之间填充黑色注塑支撑绝缘。
线缆屏蔽层缠绕铜箔,防止松散。
清理掉填充的黑色注塑,小板一面焊接E-Marker芯片。
小板焊接红色正极电力线芯,USB2.0数据线芯,CC线芯,Vconn线芯和负极线芯。
拆下不锈钢外壳,插头PCB小板与外壳之间填充黑色注塑支撑绝缘。
线缆屏蔽层缠绕铜箔,防止松散。
清理掉填充的黑色注塑,小板一面焊接E-Marker芯片。
小板焊接红色正极电力线芯,USB2.0数据线芯,CC线芯,Vconn线芯和负极线芯。
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