第6步、溶解：将完成光刻流程后的晶圆，置入一种被称为显影液的化学溶剂中，该溶剂呈强碱性，可以有效地溶解被光束照射过的光刻胶。
第7步、蚀刻：完成第6步之后，晶圆上就形成一种凹凸不平的结构，凹陷的就是被之前被光束照射过的部分，其表面已经没有了光刻胶，而凸起的部分仍然保留着光刻胶，这一步就是利用一种特殊的蚀刻液，对没有光刻胶保护的晶圆表面进行腐蚀，蚀刻完成后，再将晶圆上的所有光刻胶全部清除，晶圆上就形成了预先设计好的电路图案。
第8步、离子注入：重复第5步到第7步，目的是在晶圆上蚀刻出预先设计好的离子注入层，在此之后，利用一种被称为离子注入机的设备，将磷、硼等掺杂剂以高速离子的形式“打进”预定区域，进而形成相应的N型和P型晶体管，完成之后，再将所有光刻胶全部清除。
第9步、气相沉积：利用一种名为化学气相沉积器的设备，将特定的气态化合物（如硅氮化合物、硅氧化合物等）沉积在晶圆上，使之形成相应的保护层。
第10步、电镀：利用一种被称为电镀机的设备，让特定的金属（如铜、铝等）通过电流和电解液的作用在晶圆上形成相应的金属层，这种金属层可以充当电路的接触点和连接线，可以实现不同的晶体管之间的信号传输。
第11步、重复：现代CPU拥有由多层不同的结构和材料堆叠而成的复杂三维立体结构，这就需要将上述的第4步到第10步进行多次重复，每一次重复，都要在上一层的基础上添加新的电路和材料，这需要非常精准的操控才能保证所有电路的正确连接。
第12步、检测和分割：完成上述步骤之后，需要对晶圆上的结构进行检测，看看它们是否符合设计的性能指标，检测完成之后，就可以将对晶圆进行分割成若干块，其中每一块都可能成为一个CPU的内核，为什么要说“可能”呢？这是因为其中的一些有瑕疵的将会被丢弃。
第13步、封装：这一步就是将单个CPU内核与衬底、散热片等零部件一起封装在一个塑料或者金属的外壳之中，同时为其设置与其他设备连接的接口。
第14步、测试：每一个封装完毕的CPU，都需要对其功耗、最高频率、发热量等关键特性进行仔细测试，测试出来的结果将决定它们的等级高低，测试完成后，相同等级的CPU会被放在一起装运，而CPU的制作过程也到此结束。
以上就是沙子变成CPU这种堪称人类科技的巅峰之作的大致过程，需要指出的是，这看上去似乎只需要14步，但实际上，其中每一步都可以细分为若干道工序，以目前的情况来看，一颗高性能的CPU，往往需要上千道工序才能完成。
