2.SMT清洁选项：水清洁、溶剂清洁、无清洁焊剂
2.1水清洗
水清洗用于清洗使用有机酸熔剂留下的离子污染物。清洁过程可以通过以下任一方法进行。
1.间歇式水清洗系统
2.在线水清洗系统
间歇式水清洗有利于小批量生产。间歇式水系统非常像家用洗碗机，组件像盘子一样垂直装载，添加洗涤剂，清洁和干燥在不同的定时器控制循环中完成。
在线系统非常类似于批处理系统，不同之处在于板通过不同的模块，而不是像批处理系统那样经过不同的清洁周期。在线系统用于大批量生产。在线清洗系统的典型顺序如下所示：
预镶嵌模块用于去除大量污染物。它与洗涤阶段分开，以防止污染。洗涤阶段需要皂化剂来生产松香助熔剂。将水加热至60至70℃。通常，有机酸助熔剂不需要添加剂。如果使用清洁剂，或者如果需要更高的清洁度，可能会有额外的循环洗涤阶段。在再循环阶段，水以10psi至30psi的压力被引导至携带卡片的输送机。
该组件经过最后的冲洗，主要去除在循环洗涤阶段积聚的受污染的水。干净的水用气刀吹走并干燥。需要注意的是，木板在从清洁器中出来之前必须完全干燥，以防止灰尘积聚。
2.2溶剂清洗
用松香熔剂清洗板材需要使用烃类溶剂或含有皂化剂的水。水不是松香的天然溶剂，因此，当水性清洁用于松香助熔剂时，会在水中添加称为皂化剂的碱性化学物质。通常使用的含松香焊剂的清洁溶剂是氯化和氟化烃，如1.1.1三氯乙烷或三氯三氟乙烷与乙醇、异丙醇和二氯甲烷混合（称为共沸混合物）。由于卤代烃被发现对环境有害，因此其使用受到限制。以下是松香基助焊剂残留物溶剂清洗的典型工艺步骤。
在溶剂清洁过程中，将板放置在篮子中，使其焊料面朝下，并将篮子放置在气相中约一分钟。在这个阶段，蒸汽在木板上凝结并溶解污染物。然后将篮子转移到第二阶段（漂洗）并浸入溶剂中。停留时间为1至2分钟。冲洗阶段有时会进行超声波振动，以获得更好的效果。在某些情况下，溶剂通过喷嘴被强制作用到板上。可以重复上述过程，直到达到所需的清洁度。该过程取决于操作员，因为为了获得所需的清洁度，整个过程可能需要重复多次。
卡片可以用压缩空气干燥，也可以通过自然方式干燥。重要的是，在焊接过程之后立即进行清洁操作。随着时间的推移，松香变得很硬，很难去除残留物。如果需要，可以允许一个小时的最长时间限制。
2.3无清洁焊剂：
采用无清洁焊接工艺是优选的，这不仅是因为氟氯化碳清洁的快速淘汰，而且因为无清洁可能是非常具有成本效益的工艺。焊接过程完成后，清洁焊剂中的固体含量不低于5%，这对于消费和工业电子产品来说是可以忽略的。然而，如果由于任何原因要使用活性焊剂，则不会出现不使用清洁焊剂的选项。
