AMD锐龙7 5800X3D的包装其实和锐龙7 5800X没太大差别，盒子还是那个盒子，但右上角多了个标识，显示它用了AMD 3D V-Cache技术，和锐龙7 5800X一样，锐龙7 5800X3D是没有配送原装散热器的，需要玩家自己准备散热器。而锐龙7 5800X3D CPU本身也和其他AM4处理器没有任何区别，顶盖是完全一样的，并没有因为里面多了3D V-Cache带来外观变化。
3D V-Cache设计3D V-Cache这东西其实AMD在去年6月的台北电脑展上就提出来了，这是AMD与台积电合作的产物，他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM，这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的，这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。
3D V-Cache由多个8MB的“slices”组成，这些“slices”具有1024个与单个CPU内核接触的接口，CCD和3D V-Cache之间共有8192个连接点，3D V-Cache与CCD采用双向环形总线互联，全双工模式下传输带宽达到了2TB/s。
Zen 3架构的CCD用的是台积电7nm工艺，芯片面积是80.7mm2，里面有41.5亿晶体管，而3D V-Cache芯片同样采用台积电7nm工艺，芯片面积41mm2，但里面塞了47亿晶体管，由于这芯片里面全都是简单的SRAM，复杂程度比CCD低得多，所以晶体管密度更高，IOD并没有变化，依然是GF的12nm工艺，芯片面积125mm2，拥有20.9亿的晶体管。
AMD借助台积电的SoIC封装技术，可不使用微凸点或焊料来连接两个芯片，两个芯片被铣成一个完美的平面。底层CCD与顶层3D V-Cache之间是一个完美的对齐，TSV通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。
为了实现这个操作，AMD将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面。好处是将缓存和核心之间的距离缩短了1000倍，同时减少了发热、功耗和延迟，使得性能有进一步提高。最终封装出来的芯片高度和其他Zen 3芯片是相同的，这确保了采用3D堆栈的芯片与传统处理器在散热和插座的兼容性。
