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AMD是采用混合键合以及TSV硅通孔技术来实现芯片间的垂直互联的，SRAM芯片与CCD芯片采用直接铜-铜混合键合，触点间距仅有9um，而传统的可控塌陷芯片连接触点间距达到130um，而Intel所用的微凸块架构的触点间距是50um。

由于拥有更高的封装密度，AMD所用的混合键合封装和芯片堆叠技术可比微凸块架构提供每个周期更大的数据量，每个引脚可以更低的时钟频率实现3倍的互连能效提升，与其他同类技术相比，它能让SoC把更多的功率分频给性能，而不是在芯片互连那里消耗掉。

和其他锐龙处理器不同，采用新封装技术的锐龙7 5800X3D无法提供与它们相同的电压和频率缩放，AMD在锐龙7 5800X3D出厂时就已经最大限度的提高了频率和电压，因此锐龙7 5800X3D并没有解锁CPU电压和频率调节，BIOS里面连PBO相关选项都没有了。不过内存和IF总线超频依然是开放的，玩家依然可以通过提升内存频率和IF总线频率来获得性能提升。

锐龙7 5800X3D的对比对象当然就是锐龙7 5800X，而且AMD宣传它的游戏性能要高于对手的酷睿i9-12900K，所以也会加入到对比名单里面，AM4平台用的是微星MEG X570 Godlike主板，而LGA 1700平台则使用华硕ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，为了避免显卡上的瓶颈，采用了影驰GeForce RTX 3090 Ti星曜OC显卡。内存方面AM4平台则采用两根16GB的皇家戟DDR4-3600，时序是CL16-19-19-39，LGA 1700平台是两条16GB芝奇RIPJAWS S5 DDR5-5200，时序是CL40-40-40-76。

这个锐龙7 5800X3D其实是一个比较特殊的处理器，它基本上就是针对游戏而优化的，官方也表示增大L3缓存在其他地方基本没啥帮助，由于它的频率比锐龙7 5800X要低，所以测试前就能推测他的基准测试结果可能会在锐龙7 5800X之下，但这些测试还是要跑的。