三个顶尖技术成功突破，助力华为实现芯片“去美化”！
在华为5G还没“出圈”之前，国人对这家企业的映像，大致停留在手机厂商上，在芯片规则不断的升级过程中，华为不断带给了我们惊喜，麒麟芯片、鸿蒙系统、欧拉系统等等顶尖技术相继曝光。
华为本质是一家通讯企业，从事手机业务的发展也无可厚非，要说到最成功的布局，肯定是在半导体产业上，高瞻远瞩的任正非，在1991年时就成立了海思半导体，也得以有了如今的成就。
华为启动芯片全产业链布局，已经接近三年的时间，把技术“去美化”当做了信念，如今成功实现了三大顶尖技术的实质性突破，伴随着后续深入的研究，芯片国产化体系的“雏形”已经形成了。
任正非的魄力美企之所以能够保持技术领先，其中用到了很多不光彩的手段，而当初法国的阿尔斯通就是一个例子，为了谨防“美式陷阱”，国际企业在发展过程中都有所收敛，这才形成了一直被美企“压着打”的市场格局。
而任正非很早就意识到了这一点，在海思半导体逐步成型之后，就把它从华为主体当中剥离了出来，成立了独立的实体公司，就是为了谨防一方技术实现突破后，遭到相对应的牵连，如今看来这一步还真的走对了。
海思半导体经过二十余年的努力，在2018年的时候融合了华为的5G技术，推出了全球首款自研的5G SOC芯片，将5G基带等等小芯片集成在了麒麟芯片上，就连当时的苹果都没有这样的技术，高通芯片的断供彻底激发了华为自研芯片的决心。
在华为推出全球首款的5nm芯片之后，老美也开始着急了，利用自己的供应链优势，一步步逼迫台积电中断代工，就此华为获取芯片的途径完全被切断，后续发布的手机也不再支持5G网络，作为5G技术的研发者，面临着这样的局面着实难受。
在海思半导体失去了营收能力后，都以为任正非会就此放弃，但令人意外的是，华为加大了投资力度，让其参与全产业链的布局，如今三年的时间过去了，海思没有让人失望，完成了三项顶尖技术的突破，助力国产芯片的“去美化”！
三个顶尖技术完成突破其一就是芯片堆叠工艺，目前国内仅能实现14nm的量产，要想进一步推升，就必须要得到ASML的EUV光刻机，不过以目前的现状来讲几乎不可能，于是华为转变了思路，将重心放在了先进封装工艺上，利用两颗同等工艺芯片的堆叠，实现性能翻倍的效果。
