基本上，在这种情况下，我们应该尝试通过擦除涂层的陶瓷层，在我们的一体封装装置的底部找到特殊的技术引脚。
在开始处理一体FLASH数据恢复之前，我们应该警告你，一体FLASH器件焊接的整个过程很复杂，需要良好的焊接技能和特殊设备。 如果您之前从未尝试过焊接一体FLASH器件，那么最好在一些数据不重要的配件在设备上尝试您的技能。 例如，您可以购买其中的几个，以测试您的准备和焊接技能。
您可以在下面找到必要设备清单：
一个好的光学显微镜，x2, x4, x8变焦;
USB烙铁与非常薄的烙铁头，很尖的烙铁头;
双面胶带;
液体活性剂;
BGA助焊剂;
热风枪(例如- Lukey 702);
松香;
木制牙签;
酒精(75%以上纯度);
直径0.1毫米的铜线，漆包线;
首饰级砂纸(1000、2000、2500末(数值越大，沙子越小);
BGA锡球为0.3 mm的;
镊子;
锋利的手术刀;
图纸与引脚分配方案;
PC-3000 Flash 线路板适配器;
当所有的设备都准备好进行焊接时，我们就可以开始生产了。
首先，我们使用我们的一体FLASH设备。在我们的例子中，它是小的microSD卡。我们需要用双面胶把这张卡片固定在桌子上。
之后，我们开始从底部擦掉陶瓷层。 这个操作需要一些时间，所以你应该非常耐心和小心。 如果你损坏了引脚层，数据恢复将是不可能的！
我们从粗砂纸（最大尺寸的砂）开始 – 1000或1200。
