我们准备开始焊接过程了！ 确保工作站有足够的光线！
在小刷子的帮助下，将一些液体活性助焊剂滴在microSD引脚触点上。
在湿齿镐的帮助下，我们应将所有BGA锡球放置在引脚排列方案上标记的铜引脚触点上。 最好使用尺寸为触点直径约75％的BGA锡球。 液体助焊剂将帮助我们将BGA球固定在microSD卡表面上。
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