有朋友想不明白，为什么别家能做好的事情，苹果就做不好，是不是手机太好卖了，信号问题不解决也没关系。
其实真不是苹果不想解决，因为研发基带芯片比研发处理器芯片难太多太多了，强如苹果也搞不定！
自研处理器就像开卷考试，有 ARM 提供公版架构，你照着去魔改就好了，只要有新的工艺加持，你的性能总不会差。
但基带就不同了，基带是跟通讯技术挂钩的，没有公版设计，现有大量专利都集中在高通、华为等通讯设备商手上。
想要绕开专利从零开始研发根本不现实，采购别人的嘛，这些基带都是外挂的，跟别人原生芯片效果差一大截，真的是费力不讨好的事。
不过多年诟病的信号问题，总算有了解决的希望，2019 年苹果就以 10 亿美元的价格，打包收购了英特尔的基带工程师以及无线技术专利，开始了浩浩荡荡的自研之路。
本来高通今年都没指望能拿到 iPhone 的基带大单了，没想到意外还是出现了，由于 iPhone 基带开发不顺，所以今年绝大多数的 iPhone 还是由高通提供。
不过第四个年头，iPhone 基带不可能永远原地踏步，iPhone 15 将会是最后一代的配备高通 5G 芯片的机型，2024 年的 iPhone 16 将会搭载苹果自研的基带芯片。
根据媒体爆料，苹果自研 5G 基带芯片将会采用台积电 3nm 制程，配套射频 IC 则是台积电的 7nm 制程，所以，大家期待自研基带的 iPhone 吗？
老实讲这么多年了， iPhone 信号问题一直没解决，哪怕换了自研基带，第一批用户会不会踩雷都成问题，更不用说苹果一直被人诟病的天线设计问题了，就凭现在的天线性能，真的很难相信 iPhone 16 的信号会有大提升。
而且基带除了设计，还需要适配大量的运营商和基站设备，没有长时间大规模的商用调试，根本不可能做出一款稳定高效的基带芯片。
