外接固态最怕的就是发热问题。TBU405正面、侧面、背面全部都是大面积散热鳍片,散热效果应该还不错。我对比过Orico的只有单面格栅,绿联的给机身侧面直接做了开孔(我感觉更容易进灰)。
内部电路板设计的还挺好看的。这个应该是公模设计,不少雷电硬盘用的都是这款电路板。我感觉这款硬盘盒有点偏宽了,但是看过电路板背面的设计就知道了,密密麻麻的主控、电容之类的排布特别满,所以只能做这么宽了,没法收窄。
对比之下,10Gbps的USB3.1硬盘盒就相当窄了。
外接固态最怕的就是发热问题。TBU405正面、侧面、背面全部都是大面积散热鳍片,散热效果应该还不错。我对比过Orico的只有单面格栅,绿联的给机身侧面直接做了开孔(我感觉更容易进灰)。
内部电路板设计的还挺好看的。这个应该是公模设计,不少雷电硬盘用的都是这款电路板。我感觉这款硬盘盒有点偏宽了,但是看过电路板背面的设计就知道了,密密麻麻的主控、电容之类的排布特别满,所以只能做这么宽了,没法收窄。
对比之下,10Gbps的USB3.1硬盘盒就相当窄了。
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