该A13 Bionic有一个苹果零件编号APL1W85。它采用A13应用处理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的叠层封装（PoP），与去年推出的上一代iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。
更新：A13 Bionic APL1W85的裸片标记为TMKF47。裸片尺寸（裸片封边）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2，与以前的A12相比，裸片尺寸增加了18.27％。
据TechInsights报道，Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM有4个相同的1y nm裸片。
基带不出所料，Intel为iPhone 11提供了移动芯片组。基带处理器是Intel PMB9960，很可能是XMM7660调制解调器。据Intel称，XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它支持速度高达1.6 Gbps的下行链路(Cat 19)和高达150 Mbps的上行链路。
相比之下，苹果iPhone Xs Max采用的是Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行链路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。Intel表示，XMM7660调制解调器采用了14 nm工艺节点，与去年的XMM7560工艺节点相同。
这可能是我们最后一次在iPhone上看到Intel的移动芯片组，因为Intel已经正式退出移动业务。这种变化是喜忧参半的，因为我们现在期待着在未来看到苹果设计的调制解调器的可能性。
不管怎样，我们都希望Qualcomm调制解调器能出现在明年的iPhone上。明年苹果是否会推出iPhone 4G和iPhone 5G，我们都将拭目以待。
RF收发器Intel PMB5765被标识为可与Intel调制解调器配合使用的RF收发器。
Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，应该是苹果自己为A13 Bionic设计的主PMIC，Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280电池DC/DC转换器，STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0电池充电器， Samsung S2DOS23显示电源管理等。
