不少人对于一体机最大的担忧莫过于散热。
确实，受限于体积和空间，一体机的散热不应该照搬台式机，也不可能达到台式机的散热效果。
接触过早期的可DIY一体机，里面的配件完全就是一套MATX。尤其是散热，塔式散热器不可能，下压式散热的体积也是需要控制。而且下压式散热，必须开孔导入空气，曾有早期产品，散热进风口居然被支架挡住，严重破坏散热系统。
现有的一体机还是以下压式散热为主。下压式散热其实有两个优点三个缺点。
两个优点是，下压式风道容易安装维护，基本上四个螺丝即可安装完毕；下压式风道能照顾周边MOS以及其他小元件的散热。
而三个缺点就是，对风道要求高，背面一定要能进风，必须有一定的空间，尽量避免贴墙（多数的一体机没有考虑也不能做枪挂）；
热量并非一下子释放到一体机的外部，而且下压式风道是完全打乱的，热量就好像被发现的老鼠一样，到处乱转，只能被动性被挤出去；
下压式散热，为了照顾厚度，在传统的CPU散热风扇基本上抠掉不少性能和特性.关键是容易进灰尘。
而乐事一体机的散热是比较特别的是，散热并不是背面进风。而是通过主动散热将热量从一体机的顶部导出。
打开后盖，可以看到散热类似于笔记本的方式---通过热管导热，涡轮风扇主要作用在于把热量引到机器外面。
同时可以看到，这种散热方式不仅仅散热效果保证，且可以减少进灰尘，同时也能减少厚度
