端子左侧为正极导线,三根并联焊接,中间为CC线和USB2.0数据线,右侧为负极裸线。
在端子小板上还焊接两颗贴片电容。
拆下小板背面的钢套,在小板背面焊接E-Marker芯片。
E-Marker芯片整体封胶处理,在清理封胶时,封胶把芯片的印字粘掉了。
端子左侧为正极导线,三根并联焊接,中间为CC线和USB2.0数据线,右侧为负极裸线。
在端子小板上还焊接两颗贴片电容。
拆下小板背面的钢套,在小板背面焊接E-Marker芯片。
E-Marker芯片整体封胶处理,在清理封胶时,封胶把芯片的印字粘掉了。
Copyright © 2018 - 2021 www.yd166.com., All Rights Reserved.