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PowerPC
PowerPC是有蓝色巨人IBM联合苹果、摩托罗拉公司研发的一种基于RISC精简指令集的CPU，PowerPC架构最大优点是灵活性非常好，核心数目灵活可变，因此在嵌入式设备上具有很高效益，可以针对服务器市场做超多核，针对掌机做双核，因此它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。
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ARM（Advanced RISC Machine，进阶精简指令集机器）
ARM可以说是一个异军突起的CPU架构，采用了RISC精简指令集，而且ARM发展到今天，架构上非常灵活，可以根据面向应用场景不同使用不同设计的内核，因此可以广泛用于嵌入式系统中，同时它高度节能的特性，目前各种移动设备中全都是它的身影。据统计，使用arm架构的芯片年出货量高达200亿片，随着物联网时代降临，对于低功耗性ARM芯片需求量会发生爆炸性增长。
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CISC、RISC之争
从上面得知，历史的长河里面，有过许许多多的CPU架构，它们之间的差异性非常大，经过时间、用户的检验，我们平常所接触到CPU架构也就剩X86和ARM两者，按照最核心的不同可以被分为两大类，即“复杂指令集”与“精简指令集”系统，也就是经常看到的“CISC”与“RISC”。
要了解X86和ARM CPU架构，就得先了解CISC复杂指令集和RISC精简指令集 ，因为它们第一个区别就是X86使用了复杂指令集（CISC），而后者使用精简指令集（RISC）。造成他们使用不同该指令集的原因在于，面向的设备、对象、性能要求是不一样。手机SoC普遍都是采用ARM提供的核心作为基础，依据自身需求改变SoC的核心架构，而ARM正正是RISC精简指令集的代表人物。CPU巨头Intel、AMD所采用的X86架构已经沿用了数十年，是CISC复杂指令集的典型代表。
CISC复杂指令系统就是为了增强原有指令的功能，设置更为复杂的新指令实现部分大量重复的软件功能的硬件化。由于早期的电脑主频低、运行速度慢，为了提高运算速度，不得已将更多的复杂指令加入到指令系统中来提高电脑的处理效率，慢慢形成以桌面电脑为首的复杂指令系统计算机。其指令集也是在不断更新增加当中，如Intel为X299平台上的处理器增加了AVX 512指令集，目的就是为了提高某一方面的性能。
虽然CISC可以实现高性能CPU设计，但是设计起来就相当麻烦了，要保持庞大硬件设计正确是一件不容易的事情，还要确保性能有所提升，不能开倒车，因此桌面CPU研发时间也慢慢地变长。这时候，以ARM为首的一些RISC精简指令系统计算机开始崭露头角了。
RISC可以说是从CISC中取其精华去其糟粕，简化指令功能，让指令的平均执行周期减少，达到提升计算机工作主频的目的，同时引入大量通用寄存器减少不必要的读写过程，提高子程序执行速度，这样一来程序运行时间缩短并且减少了寻址，提高了编译效率，最终达到高性能目的。
这两种指令集一直都在求同存异当中，都在追求在体系架构、操作运行、软硬件、编译时间以及运行时间等等诸多因素中做出某种平衡，以此达到当初所设计的高效运转目的。
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功耗上的限制
从CISC、RISC设计思路来看，大家不难发现，他们走的路根本不一样，前者专注于高性能方向，但带来高功耗，而后者专注于做低功耗的嵌入式，对于性能的最强不是太过强劲。因此我们也看到Intel、AMD他们擅长于设计性能超高的X86处理器，而高通、苹果依靠ARM IP授权设计出注重效能的SoC芯片。
就像我们以前所举的例子，Core i7-8086K可以轻易跑出95W功耗，但像高通骁龙845这种最顶级的SoC也不过是5W，只有其1/19，主要是手机尺寸越来越小，电池容量、能量密度发展跟不上，手机所用ARM内核只能是低功耗。
一般来说，处理器的功耗可以随着制造工艺的进步而降低，但近些年来，移动设备所采用的的SoC往往率先使用更小的纳米工艺制程，比方说骁龙845的10nm，虽然里面有取巧成分，但推进速度远远快于Intel的10nm工艺，加之SoC还会有对应的低功耗版本工艺，所以无论是设计上、还是工艺上的差别，都导致了ARM、X86功耗差异非常大。
大小核架构
从前的X86传统CPU，如果是四核或者是双核，内部的四个、两个个核心都是一模一样的，这样的话，由于一旦软件只能调度一个核心，处于高频工作，但由于架构限制，其余核心也要保持同样的高频率和高电压状态，这样就浪费了大量的能量在做无用功。后来就发展出了异步多核，允许不同核心工作在不同频率上，以此换来更低功耗。
由于移动设备更加在意功耗，所以ARM采用了更加激进的做法，八个核里面允许有不同Cortex-A架构核心，那就是著名的ARM bigLITTLE。这样的大小核设计目的很明确，就是在有限的电池容量中，兼顾性能、续航的需求，因此SoC内部的CPU是采用异构计算，既有高性能大核心，也有低功耗小核心。
