bigLITTLE架构框架，图片来自ARM官网
芯片设计厂商可以根据自己的需求，设计出有针对性的产品，比方说目前高通骁龙845、华为的麒麟970、联发科Helio X30都是bigLITTLE架构，这样的话如果你只是刷刷微博、朋友圈，那么只需要动用小核心就能完成任务，玩《绝地求生》吃鸡游戏就可能大小核全开，从而保证性能、续航的平衡。
因此ARM的bigLITTLE异步多核架构非常值得参考，甚至传闻称英特尔将在第10代酷睿处理器Lakefield上使用这种技术，高性能大核是Ice lake（下一代Core），低功耗小核心则是Tremont（下一代Atom），因此在整体功耗上控制在35W以内，用于二合一笔记本上。
ARM、X86也能相互融合
之前我们在另一篇超能课堂《手机SoC与电脑的CPU性能究竟差多少？》就总结过，RISC、CISC各有各的优势，目前两者界限开始逐渐变得模糊，现代的CPU往往采用了CISC的外围，而内部则加入了部分RISC的特性，这个也是Intel处理器的开始拥有RISC的典型例子。也就是说其实未来CPU发展方向之一就是融合CISC以及RISC，从软件、硬件上取长补短，进一步提高处理器的并行性以及工艺水平。
X86、ARM在性能、功耗上各占优势，尽管ARM一直想进入高性能服务器市场上，但一直都是雷声大雨点小，前不久想要挑战intel服务器地位的高通，ARM服务器部门直接裁员50%，技术副总裁也不玩了；ARM处理器也期望能获得X86处理器的高性能，以便能用在移动笔记本上，就像刚刚推出的高通骁龙835 Windows笔记本一样，但评价、反映都是平平；Intel利用X86架构Atom做手机SoC，结果还是败给了ARM，亏掉数十亿美元，最终直接砍掉了这个项目，老老实实做X86处理器。
所以说ARM、X86都在各自领域站稳了脚跟，由于设计之初的理念不同，已经很难渗入对方的领域，只能说不断尝试，两者之间的差异在将来可能会缩小，不断借鉴改进。
图片来自esa-automation
