现在的散热系统一般分为三种，「风冷散热」、「水冷散热」和「传导散热」。在PC端，大多数以风冷和水冷为主，而在手机端，大部分就是传导散热了。
说完了CPU中的三个指标，我们再来看看问题本身：为什么手机芯片的制造工艺会领先PC？
要知道，工艺制程的提升，对CPU而言一般就意味着性能提升，功耗降低和发热量减少。
对于PC而言，性能肯定是首选，在有「独立散热系统」的基础上，功耗和散热都可以靠边站。
在功耗上，PC的电源配置一般都远远大于整机实际的功率，散热就更不用提了，什么大霜塔，360水冷（如果还不够，就用液氮！）都能达到很好的散热效果（至于笔记本可能稍有限制）。
360水冷散热器
所以在PC端：性能 > 功耗> 散热。
在相同的性能下，就根本不用考虑功耗和散热。换句话说，在性能得到保障的前提下，无需再去研究如何提升工艺，来降低功耗和控制发热量，现在的工艺能够完全满足对于性能的要求。
但在手机芯片上，情况却完全不同。性能、功耗、散热这三者缺一不可，这是因为手机空间狭小，集成度远比PC高。根本没有多余的空间，用以加入独立的散热系统。
手机中的散热方式
要想在确保性能的同时，并降低功耗，就必须从CPU自身出发。而这样做的唯一的选择就是，提升制造工艺！只有制造工艺上去了，才能基本满足对性能和功耗的要求。
