美国的芯片产业主要还是强在“芯片设计”，但就“芯片制造”而言其实并不是那么先进的，美国过去塑造的芯片产业布局中，美国企业负责芯片设计，赚取高附加值的理论而东亚地区的芯片制造商负责制造商品。
而如今拜登政府强化美国芯片制造业的目标，也就与台积电、三星的商业利益背道而驰。
台积电与三星都是芯片制造商，并且他们的商业利益都建立在其国际范围内的芯片制造技术优势地位之上，如果说美国强化本土的芯片制造业水平不断提高，最终必然是与台积电、三星这些芯片制造商形成商业竞争关系的。
前些年特朗普政府其实提出过一个看上去似乎各方都能接受的办法，就是让台积电搬去美国，但问题是一个巨型企业搬迁需要很多资金，美国政府反正是一分钱都不愿意出，所以这些年来相关的项目也没有进展。
台积电背后实在没有什么可以依仗的力量，但三星背后的韩国政府，好歹还是能做一些事情的，所以拜登政府目前在“芯片四国联盟”这个议题上其实颇有“皇上号令饿兵”的意思，饭都不让人吃饱，怎么能号令他人呢？
再比如说，要求这些芯片制造商对中国市场进行封锁，但问题是，中国市场是一个规模很庞大的市场，蕴含着巨量的商业利益。
在华为受到制裁之前，华为的手机业务已经在全世界的很多地区与苹果在市场份额上分庭抗礼，制裁封锁中国企业带起来的经济损失，美国政府还是一分钱都不会出的。
这是“芯片四国联盟”的根本性内生矛盾，对于这一点，拜登政府自然清楚，只不过他们以惯性思维的方式认为美国优势的国家力量能够局部地扭转商业规则，但到底结果如何，还是要看各方如何斗法。
我个人的一个基本判断：美国拉起芯片四国联盟，在这个框架内未来最重要的角色可能不是美国，而是日本，日本曾经有非常发达的芯片产业只不过在美国的打压下几乎消失了。
美国试图将台积电、三星的一些产能搬去美国，这是不现实的，但是部分地搬去日本，这个可能性不能无视，而对于日本来说，自身掌握规模庞大且技术先进的芯片产业本身也是他们提升自己身价的一块砝码。
日本会成为未来配合在芯片战领域配合美国的最主要力量。
而对于中国来说，产业升级是必须要做的事情，在芯片产业上与东亚地区的其他芯片制造商形成竞争关系，这个结果无法避免，总不能说为了讨好他们放弃自己的产业升级计划。
但是有一个非常利好的现状，就是东亚地区仍然是目前全世界芯片产业的核心区，而核心区的三星、台积电。
