据报道，国内领先的射频模组解决方案商升新科技近日推出新一代高集成射频前端模组（Phase8 L-PAMiD）产品FCX62985，这是国内首颗Phase8 L-PAMiD，公司将借此实现射频前端产品线国产化。作为国内首颗Phase8 L-PAMiD，FCX62985实现了多个方面的突破，并达到了国际领先水平。实现了射频器件小型化，同时降低了客户端的应用成本，并且该产品的面积与上一代Phase7L和Phase7LE L-PAMiD相比减小了42％，对于有面积限制的移动终端产品更加友善。公司负责人预计，该产品将很快成为后续国产手机中高端机型的主流射频前端方案。
智能手机内的无线通信模块一般由天线、基带、射频前端、射频收发机等四部分组成，共同组成接收通路/下行链路和发射通路/上行链路。 射频前端主要核心器件主要包括功率放大器（PA）、滤波器（Filter）（含双工器/多工器）、低噪声放大器（LNA）和开关（switch）等。
卓胜微：公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，公司目前L-PAMiD产品处于研发阶段。
麦捷科技：公司的射频前端产品已基本覆盖国内外主流终端厂商，高度集成的L-PaMID射频模组是公司未来重点投入的方向之一。
信维通信：射频前端是公司的业务布局之一，目前这块业务收入规模较小
赛微电子：公司是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造服务商，代工生产的BAW滤波器可用于组成射频前端模块
旷达科技：芯投微顺应射频前端模组化的大趋势，与射频前端行业企业合作，共同开发射频前端模组
本文源自金融界
