（b）常用的可变电阻的元器件封装 图F1-6 可变电阻的原理图符号和元器件封装电位器的种类极多，常见的电位器主要有两种，即线绕电位器和碳膜电位器。除了上述较为常见的电阻外，还有运用在特殊场合的电阻，如热敏电阻、湿敏电阻和压控电阻等。此外，还有将多个电阻集成在一个封装内，从而形成电阻桥，以及各种电阻排，如图F1-7所示。
（a）电阻桥的原理图符号及对应的元器件封装
（b）电组排的原理图符号、元器件封装和元器件实物 图F1-7 各种电阻排 由于电阻的工作环境多种多样，并且所能实现的功能也比较多，因此它的电阻的种类和型号就比较多，设计者在具体选用的时候就需要按实际情况进行选型。
(2) 电容。电容也是经常使用的元器件之一，根据电容的制作材料的不同，电容可分为钽电容、瓷片电容、独石电容、CBB电容和电解电容等。根据电容的极性的不同，可分为有无极性电容和有极性电容等。根据电容值是否可调还可分为固定电容和可调电容。下面主要按照无极性电容和有极性电容来介绍常用的电容器。
无极性电容的原理图符号如图F1-8（a）所示，对应的封装形式为RAD系列，从RAD-0.1到RAD-0.4，后缀数字代表焊盘间距，单位为英寸，如图F1-8（b）所示。比如“RAD-0.2”表示焊盘间距为0.2英寸（=200mil）的无极性电容封装。常见的无极性电容主要有瓷片电容、独石电容和CBB电容，其元器件实物如图F1-8（c）、（d）、（e）所示。
（a）无极性电容的原理图符号
