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根据不同的分类标准，硅微粉分为不同的类型，如按照用途和纯度可分为普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、半导体级硅微粉等，按照结晶特点可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉等；按照颗粒形态可分为角形硅微粉、球形硅微粉等。
目前，业界常采用结晶特点以及颗粒形态两种分类方法对相关产品进行分类。角形硅微粉主要可分为结晶硅微粉及熔融硅微粉两大类，而球形硅微粉则是在角形硅微粉的基础上进一步制备而来。
1、结晶型硅微粉：工艺简单、成本较低
结晶硅微粉的主要原料是精选优质石英矿，经过研磨、精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板等下游产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能。其优势在于起步早，工艺成熟并且简单，对生产硬件要求较低且价格相对便宜，对覆铜板的刚度、热稳定性和吸水率等各方面的性能都有不小的改善作用。其缺点主要是对树脂体系的改善不及球形硅微粉，具体表现为分散性、耐沉降性以及耐冲击性均比球形硅微粉要低，热膨胀系数比球形硅微粉要高。
2、熔融型硅微粉：性能较好、成本居中
熔融硅微粉的主要原料是精选的具有优质晶体结构的石英，经酸浸、水洗、风干、再经高温熔融、破碎、人工分拣，磁选、超细碎、分级等工艺精制而成的硅微粉。同结晶型硅微粉相比，熔融硅微粉具有密度、硬度、介电常数、热膨胀系数等较低的优点，在高频覆铜板中的应用尤为突出，可应用于智能手机、平板电脑、网络通讯等行业，其主要缺点是制备过程中熔融温度较高，工艺复杂，介电常数相对于结晶型硅微粉虽有改善但仍较高，其其生产成本较结晶型硅微粉要高。
3、球形硅微粉：性能好、成本高
球形硅微粉是指颗粒个体呈球状，一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，是通过高温将形状不规则的精选角形硅微粉颗粒瞬间熔融使其在表面的张力作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉。球形硅微粉流动性好，在树脂中的填充量较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布，因此可增加填料中的流动性和降低粘度。
此外，球形硅微粉相比角型硅微粉有更大的比表面积，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提高电子产品的可靠性，同时还可减少相关制品制造时对设备和模具的磨损。其缺点主要是制备工艺复杂，成本较高。
4、三种硅微粉对比：因参数不同而细分应用领域不同
三种硅微粉因其参数不同而细分应用领域不同。总体来说，应用领域按照结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉的次序而逐渐高端化。结晶硅微粉常见于电工级应用领域，如家电用覆铜板、开关、接线板、充电器等；熔融硅微粉常被应用于电子级领域，如智能手机、平板电脑、汽车等使用的覆铜板，芯片封装使用的环氧塑封料、胶粘剂等；球形硅微粉主要用于高端芯片的环氧塑封料制造，高频高速电路用覆铜板的填料等。
资料来源：海通国际
