工艺与特点
HIT电池结构:晶硅衬底 正反面各3 层膜。HIT电池以N 型单晶硅片作衬底,正反面依次沉积本征非晶硅薄膜、掺杂非晶硅薄膜、金属氧化物导电层TCO,再通过丝网印刷制作正负电极,导出电流。
HIT电池制造工序:清洗制绒>非晶硅薄膜沉积>TCO沉积>制作电极>测试分档。清洗制绒:去除硅片表面杂质,制作金字塔绒面,减少阳光反射。HIT电池要求制作大绒面,制绒难度高于PERC。
非晶硅沉积:主要使用PECVD设备进行非晶硅薄膜沉积,薄膜厚度为纳米级,且内部结构较为复杂,半导体级工艺,技术摸索集中在这个环节。
TCO沉积:使用PVD或者RPD设备沉积金属氧化物导电层TCO,该工艺在平板显示领域应用较多,已经十分成熟,PVD和RPD目前还存在路线之争。
制作电极:丝网印刷或者镀铜,制作电极导出电流,MBB多主栅技术导入后,银浆消耗量大幅度下降,镀铜必要性大幅降低,主流企业基本都走刷银路线。
图三:HIT电池制作工艺
异质结电池优势
效率高:目前主流企业量产效率都站上24%,行业新进者基本也在23.5%以上,明年底有望冲击25%。效率高带来组件环节BOM成本和电站环节BOS成本的节省。当前单晶PERC和常规多晶效率差3%,价格差0.35元/瓦。
这里要插一句,效率高这个我们在《隆基股份:单晶一体化运营典范》有过详细介绍,如图:
图四:各类电池效率概览
数据来源:中国光伏行业协会(2018年中国光伏年报)
图五:HIT电池效率优势溢价测算
衰减低:HIT年均衰减0.25%,不到PERC一半,25年内多发电5%左右。
➢N型硅片掺磷,没有P型硅片的硼氧对、铁硼对等复合中心,光致衰减LID很小;
➢N型硅片少子为空穴,空穴比电子更难被俘获而复合,对金属杂质不敏感;
➢HIT表面TCO膜为导电体,电荷不会在电池表面聚集,无电位诱导衰减PID;
图六:低衰减发电量增益和低衰减净利增益