既然是K系列处理器，我们认为应该完全解锁功耗墙来使用才能发挥它们全部的性能。因此，功耗和温度测试全部在解锁功耗墙的设置下进行。
11900K新加的ABT技术就是把温度墙限制放宽到100℃，从而实现全核5.1 GHz的睿频频率。因此，在考机的时候封装温度达到100℃也并不奇怪，而且XTU也提示达到了温度墙限制，并通过动态下调频率稳定在100℃。全核5.1 GHz的情况下，11900K的满载功耗达到322 W左右，这基本上也就是360一体式水冷的解热上限了。全核5.1 GHz下已经达到温度上限，那么在没有使用特殊散热工具的情况下还要挑战更高频率无疑是个难题，我们试着降低了0.1V电压，如此一来就可以在功耗不怎么增加的情况下达到全核5.2 GHz的频率，整体性能有一定的提升。不过再往上就难了，毕竟再多降一些电压就会导致系统不稳定，不降电压的话会一直撞功耗墙导致没有性能提升，而盲目提高温度墙也违背了安全使用的初衷。因此，我们认为在常规的一体式水冷散热条件下，全核5.2 GHz就是11900K的正常超频表现。
11600K方面，它在默认满载状态下的封装功耗达到了176 W，考机温度达到了63℃，此时的全核心频率为默认的4.6 GHz。经过一番尝试，我们在给它增加了0.16 V核心电压的前提下，将它超频到了全核心5.0 GHz，此时的考机封装功耗达到了296 W，温度达到了100℃上限，考虑到我们已经是使用的高端360水冷，再往上尝试就超过玩家正常使用的范畴，所以我们认为这就是11600K在常规散热下的正常水平了。当然，我们也尝试了一下全核5.1 GHz，可以稳定跑完CPU-Z测试，但无法通过Cinebench R20测试。
总结：14nm收官之作，单核性能强势登顶
简单总结一下：
●第十一代酷睿单核性能暴涨，在部分生产力和游戏应用中能获得更高的效率与更流畅的操作体验，Cypress Cove架构确实相当优秀，已经将14nm工艺的性能发挥到了极限。
●Intel酷睿i9 11900K是当前单核性能之王，多核性能基本持平10900K。Intel酷睿i5 11600K相对上代则堪称全面远超，性价比非常突出。
●第十一代酷睿对高频内存的支持极为优秀，B560开放内存超频更是有利高频内存的普及。
●要发挥出第十一代酷睿的全部潜能，你需要一块供电极为豪华的Intel 500系主板，而技嘉AORUS旗下的钛雕与小雕PRO则非常值得优先考虑。
对于14nm工艺的打磨，Intel可以说是做到了登峰造极，Cypress Cove证明了Intel在架构升级方面的努力颇见成效。从实测来看，第十一代酷睿中的旗舰i9 11900K凭借新架构和5.3 GHz的超高频率，确实拿下了单核性能之王的桂冠，而借助放宽功耗与温度限制的ABT技术，更是实现了8个核心同时达到5.1 GHz，在一些应用中的多性能表现甚至能超越10个核心的10900K。综合来讲，Intel酷睿i9 11900K同时具备最强的单核性能和一流的多核心性能，可以在各种生产力工具与游戏中提供比上代旗舰更高的执行效率与操作体验，是非常值得追求性能的发烧级用户升级的。Intel酷睿i5 11600K则相对上代的10600K做到了全面升级，无论单核还是多核的提升都非常明显，配合开放内存超频的B560主板完全就是新一代的爆款甜品组合。说到内存超频，第十一代酷睿由于增加了Gear2模式，对高频内存的支持更加完美，配合用料与设计过关的500系主板，支持DDR4 5333也是比较轻松的，而B560/H570主板开放内存超频，也让高频内存在第十一代酷睿平台上更容易普及。第十一代酷睿首次添加了对PCIe 4.0的支持，从实测来看，搭配第二代PCIe 4.0固态硬盘时，Cypress Cove高效架构确实能提供更好的4K表现，这一点也称得上是后来居上了，无疑能提高第十一代酷睿的市场竞争力。综合来讲，作为14nm的收官之作，第十一代酷睿虽说确实受到了工艺的影响，但相对上代的进步也是可圈可点的，同时我们也看到了架构升级的效果斐然，因此第十二代酷睿确实也非常值得期待。
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