今年 5 月 31 日，小米公司就发布了他们旗下的“年度旗舰”小米 8 。尽管其后小米陆续推出了小米 8 探索版、屏下指纹版等多款“变种”机型，但它们基本上都是在小米 8 这个原机型的基础上加以“变种”改进。本期拆解就带大家“重温基础”，拆解小米 8 普通版。
拆解亮点：
主板被后置摄像头模块“夹着”
多处元器件保护措施
小米 8 配置一览：
SoC : 高通骁龙 845 处理器 10nm LPE 工艺
屏幕: 6.21 英寸 2248 × 1080 分辨率的 AMOLED 屏幕
存储: 6GB 内存，64 GB 存储空间
前置: 2000 万像素摄像头 500 万像素红外摄像头
后置: 2 个 1200 万像素摄像头，配有红外人脸识别
电池: 3300mAh 锂电池
特色:摄像头支持四轴光学防抖，支持 QC 4.0 快充
初步拆解：
取下 SIM 卡卡托，小米 8 的 SIM 卡卡托并不支持 Micro SD 卡扩展。手机采用了后开式设计，打开手机后壳后可以看到，小米 8 采用的是最为常见的三段式结构。
后置指纹识别模块非常清晰地放置在手机后壳处，拆卸起来也算是颇为方便。
WiFi/BT/GPS 天线模块和扬声器模块通过螺丝来固定，取下后即可清晰看到手机的主板和副板。
