- 成功取下的3D深度感知相机模块。A为散斑投射器；B点为2400万像素摄像头（f/2.0）；C为激励传感器；D为环境光传感器；E为红外线补光灯；F为红外相机。这么小的一组模块居然有这么多的模块聚集。可见华为在此下了不少的功夫呀。
- 接着将机身顶部的这款PCB板取下，这个板或许是处理3D深度感知相机的，由于主板位置的问题，所以将这个部分分离出来了。虽然拆解上麻烦了，但是对于机器设计布局来说并没有什么影响。
- 步骤 4
- 接下来我们拆解底部的尾板，由于尾板上也有黏胶，我们这里先将黏胶清理掉。
- 然后使用螺丝刀将固定盖板的螺丝一一卸掉
