预计至2026年全球VCSEL市场将达到24亿美元，2021-2026年复合增长率为13.6%。据Yole统计预测，在数据通信和移动应用的推动下，2026年全球VCSEL市场预计将达到24亿美元，2021-2026年复合增长率为13.6%，其中用于汽车和移动设备的VCSEL将增长至5700万美元，2021-2026年复合增长率达122%。
中国光芯片厂商的全球份额有望进一步提升。据ICC预测，2019-2024年中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，其中中高速率光芯片增速更快，预计至2024年中国25G以上光芯片全球市场份额有望接近20%。
5、发展趋势
（1）中国光芯片厂商由单品类产品向多品类矩阵、高端产品拓展
目前中国光芯片厂商产品种类单一，未来有望向多品类、高端产品方向拓展。由于中国光电子器件企业拥有自主知识产权的高端核心技术不多，对国外芯片和特种材料的依赖性较大，具有核心竞争能力的产品较少，企业整体实力仍然偏弱，产品结构不够合理，同质化严重，国产厂商集中研发实力实现技术突破，目前多为单一品类，多集中在中低端，产品附加值不高。随着国产厂商研发持续推进，与IDM产线平台的建立，未来有望向多品类方向横向拓展，同时攻破高端高速高频领域产品，实现综合竞争实力的增强与全球市占率的提升。
（2）半导体设备与材料为卡脖子环节，下一步重点突破方向
光芯片上游主要包括设备及材料供应商。光芯片主要原材料为衬底，辅料包括金耙、特殊气体、三甲基铟、光刻胶、封装材料和其他材料等，其他原材料包括显影液、光刻掩模板、异丙醇、砷化氢等材料。据源杰科技招股说明书披露，衬底在原材料的占比约30%-50%之间，占比最大。光芯片的主要生产设备包括光刻机、刻蚀机及外延设备等。目前半导体设备与材料为卡脖子环节，成为下一步需要重点突破的方向。
