在今年的小米发布会上，登场了好多新设备。其中就有我们今天拆解分析的主角——小米 Sound，高保真智能音箱。整个设备不仅看起来有分量，拿在手里也能感觉到分量不轻。所以我们今天就打开这个设备，来看看它内部的硬件究竟如何吧？
首先从底部开始拆，底部防滑垫通过双面胶固定。
胶垫下藏有螺丝，拧下螺丝并拿下底盖，底盖为ABS材质。取下底壳可以看到主板同样采用螺丝固定，有两个ZIF连接器，上面都贴有黑色泡棉胶。
在主板背面还有一个连接器固定。拧下螺丝，断开连接器，取下主板。主板下方是一个黑色金属散热片，扬声器通过弹片与主板连接。
