1： Allwinner-R329-高集成Soc
2：KIOXIA-TC58NVG1S3HTAI0-2Gbit ( 256M X 8 ) 3.3V NAND闪存
3：Realtek-RTL8733BS-WiFi和蓝牙Combo的单芯片
4：TI-TAS5825M-音频放大器
5：Knowles-麦克风
UWB模块上面有小米标示的屏蔽罩，取下后可以看到是decawave公司的 DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脉冲无线电超宽带 (UWB) 无线收发器DW3000系列的一款。这家全球UWB定位芯片巨头在2020年被QORVO收购。
而Mi Sound主控芯片R329是全志科技针对智能语音旗舰市场推出的一款高集成度SoC，搭载双核A53 1.5G CPU，内置双核400MHz HiFi4 和 800MHz AIPU 0.25TOPS。
整机共使用29颗螺丝固定，拆解难度一般。内部防尘保护措施做得比较好，扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护，电源接口单独连接主板。
小米Sound内部采用了一枚2.25英寸的钕铁硼双磁路全频单元，音腔内支撑两侧双悬挂无源辐射器。散热方面采用了单独的金属散热片，主板上面屏蔽罩内外都贴有导热硅脂进行散热。（编：Judy）
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