不过要注意的是我们测试的是顶配版，而RedmiBook 13锐龙版采用了固化内存设计，所以选择8GB版就不能再自行升级内存，事实上它的内部也确实没有预留任何可升级空间，这算是一个小小的遗憾。
显卡方面，RedmiBook 13锐龙版均为处理器集显方案，锐龙7 4700U集成了Radeon RX Vega 7 GPU，我们知道集显的性能除了自身核心之外，同时也受内存制约，而RedmiBook 13锐龙版采用双通道DDR4-2666内存，默认分配512MB用作显存，可流畅运行《英雄联盟》《FIFA 20》等游戏，满足基本的游戏娱乐需求没有问题，在Blender、Affter Effect、Premiere Pro等软件里也能开启OpenCL加速，具备一定的实用性。
当然，高性能往往也意味着相对高的发热，高负载状态下RedmiBook 13锐龙版的锐龙7 4700U处理器基本上长期跑在25W以上，对笔记本的散热设计和散热策略提出了很具体的要求。
该机采用了双热管单风扇设计，即便是最高转速，风扇的运行噪音也比较小，这是因为它的风扇扇叶采用了液晶聚合物高分子材料，这种材料的特点是机械强度远高于普通工程塑料，在厚度削薄到0.1mm的情况下依然能保证正常工作，所以RedmiBook 13锐龙版的风扇山野数量多达74片，再结合6mm直径，不需要特别高的转速就能获得足够大的风量。
在性能模式下使用y-cruncher进行了多重满载测试，测试过程中处理器峰值温度近100℃，但大多数情况下稳定在80℃以内，功耗则维持在25W左右，性能释放还算不错。
C面的热量堆积比较明显，而且主要集中在WASD键附近，这也正好是对应处理器的所在区域，考机测试时表面温度可达50℃以上，键盘右侧区域的温度则可低到40℃以内，左右腕托区域也基本上没有热量堆积，这次RedmiBook 13锐龙版的散热策略是比较大胆的，将重点放在了性能释放上，考虑到轻薄本在大多数情况下不会有这么长时间的高负载，更多是需要短时爆发，所以这一策略还是很适用的。
窄边框可以说是当下整个笔记本行业的设计标配之一，前代RedmiBook 14的左右上三侧边框为5.75mm还算说得过去，但"下巴"宽度达到了20mm以上，所以才使用"RedmiBook"品牌LOGO来缓和视觉效果。
而这一次RedmiBook 13锐龙版的左右上三侧边框宽度进一步下降到了4.65mm，屏占比来到了89%，最关键是下巴的宽度大幅缩减到9.96mm，笔记本的高度一下子缩小了不少，在第一眼看到它的时候我还以为是一台12英寸的轻薄本……
