关于主板及其覆盖区域，还有几点需要注意：
1、此次，X20采用隐藏式红外光敏，黑色面板正面很难看出来，比较挑贴膜，自己购买的时候需要注意，贴之前测试一下，如果出现感应不灵敏或者失灵，就在对应位置开一个圆孔。
2、前置柔光灯通过FPC与主板连接，同样非常细、非常薄，而且是呈弯折状态叠压在手机里，看到它只想说一句，其实FPC没有想象得那么脆弱；
3、前置柔光FPC旁边，有一颗螺丝，固定着一个金属弹片，它并未与主板接触，后盖对应位置也没有触点，从造型看只能理解为是为了信号溢出。
4、振动马达是通过触点与主板连接的，使用转子马达，并非线性马达；
5、散热处理做得也比较到位，除了硅脂，还有大面积铜箔。
6、作为主要卖点的双摄，跟外面看到的感觉一致，两颗摄像头除了镜头直径差别外，大小也确实差很多，还真是大小眼，而近期与之相似的机器便是荣耀畅玩7X，只不过大小两颗摄像头的位置，正好跟X20相反罢了。较大的一颗摄像头支持多轴光学防抖，这个从元器件本身便能看出。
而在这部分还有一个特殊发现，那就是听筒，按照常理正面看到的听筒网孔，穿过去另一面对应位置就应该是听筒的元器件，然而，vivo X20却并非如此，元器件并没有在对应的位置，而是在下方，这便是全面屏对内部ID设计的影响。从正面看，额头的部分足够放下一个听筒，但现实情况却不是。突然想起近期一些全面屏手机发布之后网友的评论，其中就有这样的说法：“屏幕下方的黑色区域不是还有很宽的地方么，足够放得下两个背光按键和Home键，为什么非得弄个屏内虚拟键？”其实，有些时候你感觉能行，实际操作未必可行，凡事不能只看表面，外面看一个Home键没多大，但内部与它配合的元器件可能要大很多，空间不足以放得下。ID结构设计是个很复杂的工程，有些时候看起来一个小小的改动，可能就需要内部整体改变来配合，不是想得那么简单。在此突然想到了最新一期《脱口秀大会》中李诞的那个段子：
之后的拆解就比较顺利了，顺序是先拆音腔，后拆电池。此次X20的电池装配略有改变，大体结构与过去相同，就是提拉的胶带少了一个蓝色的，因为基本蓝色的没有什么存在必要，拆卸电池有现在的这个足够了。电池典型容量3245mAh，并没有看到供应商的信息，只有vivo公司的标识，不排除电池是由vivo自己组装。
