笔记本标压U一般出厂的余量都比较多，从8代U开始普遍降压0.1V基本没什么问题。但是笔者在这里要强调的是，受限于目前的工艺技术，每个CPU体质都不一样，降压多少取决于你CPU自身体质，是需要你去自己通过双烤测试稳定性的来决定的。
笔者在这里强调一下， 在进行降压的同时必须进行双烤， 每一次的降幅最好在0.05~0.1之间，千万别直接随意拉就烤机。 每一次的变化都要烤上至少20分钟左右 。如果在边降压边烤机的时候电脑直接蓝屏，这就说明你已经找到了CPU所能接受的那个范围了，电脑重启后会恢复默认，找到适合你CPU降压的数值，烤机测试稳定后直接点SAVE保存即可，XTU在每次重启后会失效，需要每次开机后手动调一下。笔者自己经过各种测试后将CPU降压了0.145伏。
XTU里面其余选项你不需要调整，因为对于戴尔G3来说，调整其他选项没啥用。
Turbo Boost Power Max 是PL1功耗墙，你不需要去调整，默认多少就是多少。如果你不想让笔记本满功耗运行，那就拉到45W以下，温度会降下来，性能也减半。
这个Turbo Boost Short Power max 是PL2，也就是俗称的真男人模式。讲个笑话，G3这垃圾散热，你觉得会有机会跑这个真男人模式吗？
至于其他我未提到的选项，你不需要去调整，因为也没用，如果手贱造成了硬件损坏，别来找我。
本篇涉及软件优化部分已经结束，最后聊聊日常使用涉及的一些问题
有很多人提到过关掉睿频来解决散热，我的建议是如果你买的是九代I5 GTX1650款且日常只用来办公玩玩DOTA2、LOL、OW这种不吃U的网游，那就直接关了睿频吧，关闭睿频后牺牲了部分性能但也降低了机身整体20~30温度，仁者见仁智者见智吧。
打游戏的时候一定要开G键，只有开G键的情况下风扇才是满速转。
一定不要去官网下载这个英特热动态平台热框架，安装之后那个非常恶心的功耗墙就回来了，你问我怎么办？只能重装系统了。
网上一些改机器硬件散热的靠谱吗？我想很明确的告诉你除了水冷其他的基本不靠谱，为什么我这么肯定？因为我已经按照某宝店家的教程加了铜管，其实也有点用吧，也就降几度而已，或者说基本没什么效果，所以这篇帖我都没想介绍。这机器用了一年的话还是建议换个好点的硅脂。
